2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将在深圳国际会展中心盛大举行。大连瑞丰中轴科技发展有限公司将携核心产品亮相本届展会，展位号：14D32，诚邀行业同仁莅临交流。
大连瑞丰中轴科技发展有限公司成立于2009年，坐落于辽宁省瓦房店市太阳工业园区，是一家集轴承研发、设计、制造、销售为一体的生产型国家高新技术企业。公司厂房面积约12500平方米，拥有国内外先进的生产设备及检测仪器155台/套，其中数控加工设备占比超过80%，年产量约12万套，年产值达1.5亿元。
公司拥有一支专业的研发科研团队，可为客户提供从售前评估到售中、售后的全流程技术支持。旗下“C&WBK”品牌轴承产品，以航空发动机轴承无限寿命设计和工艺为技术基底，致力于为市场提供超高性价比的产品与服务，为中国轴承产业发展持续贡献力量。
本届展会上，大连瑞丰中轴将重点推介自主研发的瑶光系列高精密主轴转台。该系列产品依托公司相关发明专利，凭借强大的技术研发能力，于2022年正式启动研发，历经长期研究与反复测试，现已发展成为成熟可靠的产品线。瑶光系列转台具备三大核心优势：高精度——轴向跳动和径向跳动均控制在0.001mm以内；长寿命——精度寿命设计可达30年；高刚性——能够在复杂的工作环境中保持稳定运行。公司为售出产品提供长达五年的保质期，充分彰显了对产品质量的坚定自信。
本届IC创新博览会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，将全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。大连瑞丰中轴科技发展有限公司将借此平台，与行业伙伴深入交流、共谋发展，为集成电路产业链的自主创新与协同进步贡献力量。
2026年9月9-11日，深圳国际会展中心14D32展位，大连瑞丰中轴与您不见不散。
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